美日研議新建晶片廠

據報導,日本與美國正在討論興建新半導體工廠的計畫。該專案耗資可能高達3兆日圓,並由GlobalFoundries負責營運。

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資料照片:2025年8月25日拍攝的插圖中顯示的電腦主機板與晶片。路透社/Dado Ruvic/插圖//資料照片

據《日本經濟新聞》週四晨間報導,日本與美國正就一項價值高達192.7億美元的半導體工廠計畫進行討論,該計畫屬於規模5500億美元雙邊投資架構的一部分。該合資專案將專注於邏輯半導體,並由GLOBALFOUNDRIES INC營運。這座設施代表兩大盟友為確保先進晶片供應鏈安全而推動的數十億美元級行動。

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