GlobalFoundries獲台積電20億美元AI大單

GlobalFoundries已達成一項價值20億美元的協議,將在其紐約廠區為台積電製造關鍵的矽中介層。這項為期五年的協議旨在緩解AI晶片生產中的先進封裝產能瓶頸。

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資料照:2026年7月16日,台灣台北,台積電第二季法說會上的企業標誌。路透社/王安/資料照

GLOBALFOUNDRIES INC於週四上午達成一項價值20億美元的協議,將在其紐約廠區為TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC製造矽中介層。這項為期五年的協議擴大了用於連結AI處理器與記憶體晶片的先進封裝產能。消息公布後,該公司股價在盤前交易中上漲4%。

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