美韓就晶片投資展開磋商

南韓與美國正在雙邊會談中積極討論半導體投資事宜,雙方官員正就華盛頓公布的擬議晶片關稅進行溝通。此次磋商是在兩國去年達成一項重大製造業協議之後進行的。

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資料照片:2025年8月25日拍攝的插圖中呈現的電腦主機板與晶片。REUTERS/Dado Ruvic/插圖/資料照片

面對來自華盛頓潛在的關稅壓力,南韓與美國正在推進半導體投資談判。此次雙邊會談是兩國更廣泛經濟談判的一部分。隨著全球對人工智慧硬體需求加速增長,談判凸顯了雙方在貿易條款上持續存在的摩擦。

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