科技/半導體與硬體分享Bosch 美國首座晶片廠啟動樣品生產Bosch 已敲定一項價值 2.25 億美元的聯邦協議,將於加州生產碳化矽晶片。該項協議標誌著該公司在美國半導體佈局的重要進展,預計商業化量產將於今年晚些時候正式展開。2026年7月13日X24 PerspectiveX24 Perspective相關資產:BOX24 PerspectiveX24 Perspective相關資訊