Xiaomi发布全新Xring芯片并采用TSMC生产

XIAOMI CORP-CLASS B周一发布了玄戒O3（Xring O3）手机处理器，并联手TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC采用3纳米工艺进行生产。该产品的发布是该公司十年内投入500亿元（合70.亿美元）以减少对外部供应商依赖计划的一部分。这家智能手机制造商旨在加入APPLE INC, SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD以及华为的行列，自主开发芯片。