Huawei发布新芯片设计法则力争2031年达到1.4纳米水平

Huawei 计划到 2031 年生产晶体管密度达到 1.4 纳米水平的半导体，以绕过贸易限制。这一目标旨在缩小国内 7 纳米技术能力与全球前沿水平之间的差距。实现这一目标将为中国提供一种能够替代西方人工智能硬件的自给自足方案。

### 从摩尔定律转向 Tau Scaling Huawei 在周一上午发布了一种名为 Tau Scaling Law 的新设计原则。该战略摆脱了传统的晶体管缩减路径，因为随着组件达到原子尺度，物理极限已难以突破。相反，该公司正专注于减少计算系统内的信号传输时间和数据移动延迟。