台积电拟于2028年在其日本第二工厂量产3纳米先进制程芯片
根据台湾政府周二提交的文件显示，台积电计划于2028年在日本第二工厂启动3纳米先进制程芯片的量产工作。该工厂预计每月可生产1.5万片12英寸晶圆，标志着台积电在日本的半导体布局正向最尖端技术迈进。此前公司已在日本投入超过200亿美元建设两座工厂，其中首座工厂已于2024年底正式投产。
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根据台湾政府于周二晚间提交的一份官方文件，全球最大的合约芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司预计将于2028年开始在其位于日本的第二座工厂进行设备安装并启动3纳米晶圆的量产。这一进展标志着该公司在海外先进工艺布局上的重要突破。
