台湾启动台积电封装园区建设

台湾周一上午在高雄为占地88.7公顷的先进封装产业园动工奠基，该园区由台湾积体电路制造股份有限公司主导。随着全球人工智能需求加速增长，该项目扩大了台湾南部的制造产能。台积电将在白埔产业园入驻两栋建筑，用于设立技术验证实验室和人才培训中心，预计将于2029年底投入运营。