Samsung Electronics 拟在光州新建先进芯片封装设施
据报道 Samsung Electronics 正计划在光州建立新的半导体封装工厂，旨在加强其 AI 芯片供应链。随着公司寻求满足对高带宽内存日益增长的需求，该投资计划可能会在 6 月 29 日与李在明总统会面期间正式公布。
Xurve View
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SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD正考虑在光州建立一座先进半导体封装工厂，以加强其AI芯片供应链。该投资计划背景是全球对人工智能服务器所使用的超高带宽内存（HBM）需求激增。对于三星而言，确保先进封装能力是在高利润AI处理器市场竞争中抗衡对手的关键。
