Samsung Electronics向AI客户交付更高速HBM4E芯片样品
Samsung Electronics股价在周五早间一度上涨6.5%，此前该公司开始向客户交付12层HBM4E内存芯片样品。这款新芯片的处理速度比前代产品快20%，旨在帮助Samsung Electronics在人工智能领域从竞争对手SK Hynix和Micron手中夺回市场份额。
Xurve View
洞察:
Xurve View
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD于周五开始交付12层HBM4E芯片样品，推动其股价在韩国早盘交易时段上涨6.5%。这款新芯片的处理速度比之前的HBM4产品快20%，该公司正试图从竞争对手手中夺回市场份额。HBM4E验证的成功可能会改变目前由SK Hynix和Micron主导的AI显存双头垄断格局。
