Samsung计划投入300亿美元用于芯片封装扩建

韩国总统李在明宣布，Samsung Electronics Co Ltd将在对HBM封装工厂投资6万亿韩元的基础上，追加40万亿韩元（298.6亿美元）用于先进设备。牙山工厂的扩建正值各内存制造商争相抢占激增的服务器基础设施需求之际。该项目加速了由政府支持的国家半导体倡议。