罗姆东芝与三菱电机拟启动功率半导体业务整合谈判以打造全球第二大供应商并进一步提升市场成本竞争力
据日经新闻报道，罗姆、东芝和三菱电机计划启动功率半导体业务整合谈判，旨在通过合并打造仅次于英飞凌的全球第二大功率芯片集团。此举旨在提升成本竞争力以应对日益激烈的市场竞争，并可能影响电装公司此前对罗姆发起的收购要约。三家公司最早可能于本周五正式宣布启动相关整合谈判。
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根据《日本经济新闻》周四报道，日本的三家主要芯片制造商罗姆、东芝（Toshiba）和三菱电机将开始就整合其半导体业务进行谈判。此次合作旨在打造全球第二大功率芯片集团，其规模将仅次于目前的行业领军企业英飞凌。
消息人士透露，这三家公司最早可能于周五宣布启动整合谈判。这一潜在的行业巨震可能会直接影响到汽车零部件巨头电装此前对罗姆发起的收购要约。
