日本经济产业省批准向芯片制造商Rapidus追加约40亿美元资金以加速先进半导体研发并强化国内芯片供应链体系

日本经济产业省于周六批准向芯片制造商Rapidus追加6315亿日元资金,旨在加速2纳米先进制程半导体的研发工作。此次注资使该公司的总研发援助额累计达到2.354万亿日元,相关量产计划预计在2027财年正式启动。此外,政府还将通过相关机构支持富士通与日本IBM的芯片设计项目,以全面强化国内半导体供应链体系。

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日本经济产业省周六表示,已批准向半导体制造商 Rapidus 追加 6315 亿日元(约合 39.6 亿美元)的资金,以加快其研发进度。此举是政府致力于提升国内先进制程半导体产量并增强芯片供应链韧性整体战略的一部分。

随着最新一轮拨款的落实,Rapidus 获得的研究开发援助总额已攀升至 2.354 万亿日元。此外,该部下属的新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已决定支持由 富士通 以及 国际商业机器公司 日本分公司主导的半导体设计相关项目。

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