AMD探讨与三星建立晶圆代工合作

AMD首席执行官苏姿丰表示,公司正继续探讨与三星电子在存储芯片及晶圆代工方面的合作。苏姿丰强调,韩国供应链在支持强劲的数据中心需求方面发挥着至关重要的作用。

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资料图片:半导体公司超威半导体(AMD)的标识展示在2026年5月12日于加拿大不列颠哥伦比亚省温哥华举行的Web Summit数字贸易展展位上。路透社/Chris Helgren/资料图片

ADVANCED MICRO DEVICES首席执行官苏姿丰周三上午表示,这家美国芯片制造商正在继续探讨与SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD在存储芯片及合同代工方面的晶圆代工合作。这一洽谈基于今年3月签署的扩大人工智能基础设施供应链的谅解备忘录。整个产品组合的数据中心硬件需求依然保持强劲。

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