Samsung lên kế hoạch mở rộng đóng gói chip trị giá 30 tỷ USD
Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae Myung thông báo rằng Samsung sẽ đầu tư mạnh mẽ vào thiết bị tiên tiến sau khi xây dựng nhà máy đóng gói chip bộ nhớ băng thông cao mới. Cơ sở tại Asan nhằm đáp ứng nhu cầu bộ nhớ máy chủ đang tăng vọt.
Xurve View
Thông tin chuyên sâu:
Xurve View
Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae Myung thông báo rằng Samsung Electronics Co Ltd sẽ rót 40 nghìn tỷ won (29,86 tỷ USD) vào các thiết bị tiên tiến sau khoản đầu tư 6 nghìn tỷ won vào nhà máy đóng gói HBM. Việc mở rộng tại Asan diễn ra khi các nhà sản xuất bộ nhớ chạy đua để đón đầu nhu cầu ngày càng tăng đối với cơ sở hạ tầng máy chủ. Dự án thúc đẩy các sáng kiến bán dẫn quốc gia được chính phủ bảo trợ.
