Samsung dự kiến xây nhà máy đóng gói chip tại Gwangju

SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD đang cân nhắc xây dựng một cơ sở đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Gwangju nhằm củng cố chuỗi cung ứng chip AI của mình. Kế hoạch đầu tư này được đưa ra trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu đối với bộ nhớ băng thông cao (HBM) dùng trong các máy chủ trí tuệ nhân tạo đang tăng vọt. Việc đảm bảo năng lực đóng gói tiên tiến là yếu tố then chốt để Samsung cạnh tranh với các đối thủ trong thị trường bộ xử lý AI có biên lợi nhuận cao.

Mở rộng chuỗi cung ứng AI tại Hàn Quốc