Lam Research mở phòng thí nghiệm đóng gói chip tại Áo
Nhà cung cấp thiết bị sản xuất chip từ Hoa Kỳ vừa khánh thành cơ sở nghiên cứu tại Salzburg tập trung vào công nghệ đóng gói cấp độ bảng điều khiển. Giải pháp này sử dụng các tấm vuông thay vì tấm silicon tròn truyền thống để tăng mật độ chip và hạ giá thành sản xuất trong bối cảnh nhu cầu bộ xử lý AI tăng cao.
LAM RESEARCH CORP đã khai trương một phòng thí nghiệm nghiên cứu tại Áo vào chiều thứ Tư nhằm thúc đẩy công nghệ đóng gói chip ở cấp độ tấm nền (panel-level packaging). Cơ sở này tận dụng chuyên môn từ Semsysco GmbH, một công ty có trụ sở tại Salzburg được nhà cung cấp thiết bị của Hoa Kỳ mua lại vào năm 2022. Việc chuyển đổi sang các tấm nền hình vuông giúp giảm lãng phí vật liệu tại các cạnh của tấm wafer, từ đó hạ giá thành sản xuất trong bối cảnh nhu cầu AI đang gây áp lực lên chuỗi cung ứng toàn cầu.
