Lam Research mở phòng thí nghiệm đóng gói chip tại Áo

Nhà cung cấp thiết bị sản xuất chip từ Hoa Kỳ vừa khánh thành cơ sở nghiên cứu tại Salzburg tập trung vào công nghệ đóng gói cấp độ bảng điều khiển. Giải pháp này sử dụng các tấm vuông thay vì tấm silicon tròn truyền thống để tăng mật độ chip và hạ giá thành sản xuất trong bối cảnh nhu cầu bộ xử lý AI tăng cao.