Xiaomi lanca novo chip Xring com producao da TSMC
A Xiaomi revelou o seu novo processador para smartphones Xring O3 e estabeleceu uma parceria com a TSMC para a producao de 3 nanometros. O chip visa fortalecer o controlo da cadeia de abastecimento e potenciar os proximos dispositivos dobráveis.
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XIAOMI CORP-CLASS B revelou na segunda-feira o processador para telemóveis Xring O3, fazendo uma parceria com a TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC para a produção de 3 nanómetros. O lançamento faz parte de um investimento decenal de 50 mil milhões de yuan (7,0 mil milhões de dólares) para reduzir a dependência de fornecedores externos. O fabricante de smartphones pretende juntar-se à APPLE INC, à SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD} e à Huawei no desenvolvimento de chips próprios.
