TSMC produzirá chips de 3 nanómetros no Japão em 2028

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited planeja iniciar a instalação de equipamentos e a produção em massa de wafers de 3 nanômetros em 2028 em sua segunda fábrica no Japão. A informação foi detalhada em um documento oficial do governo de Taiwan divulgado no final de terça-feira. A iniciativa marca uma evolução significativa nos planos da maior fabricante de chips por contrato do mundo para o território japonês. Em fevereiro, o CEO da empresa, CC Wei, já havia sinalizado a intenção de produzir semicondutores avançados de 3 nanômetros durante um encontro com a primeira-ministra japonesa, Sanae Takaichi. De acordo com o novo cronograma, a segunda unidade terá uma capacidade de produção mensal de 15.000 wafers de 12 polegadas utilizando essa tecnologia de ponta. Anteriormente, o foco da companhia no Japão estava voltado para tecnologias menos avançadas. Em 2024, a empresa estimou que o investimento total na primeira e na segunda fábricas superaria os US$ 20 bilhões, com uma capacidade combinada de 100.000 wafers mensais em processos de 40, 22/28, 12/16 e 6/7 nanômetros. Embora o jornal japonês Yomiuri tenha reportado que o investimento apenas para a segunda unidade chegaria a cerca de US$ 17 bilhões, a TSMC ainda não confirmou oficialmente esses valores e preferiu não comentar as especulações. A primeira fábrica da gigante taiwanesa no solo japonês iniciou sua produção em larga escala no final de 2024. Para operar na região, a TSMC estabeleceu em 2021 a unidade Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), contando inicialmente com o apoio da Sony Semiconductor Solutions Corporation. Posteriormente, a DENSO Corporation e a Toyota Motor Corporation integraram o projeto como investidoras minoritárias.