Samsung avalia nova fábrica de chips em Gwangju
A Samsung Electronics planeia uma nova unidade de encapsulamento de semicondutores em Gwangju para reforçar a cadeia de abastecimento de chips de IA. O plano de investimento poderá ser anunciado num encontro com o Presidente Lee Jae Myung no final de junho para responder à procura de memória.
A SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD está a considerar a construção de uma unidade avançada de encapsulamento de semicondutores em Gwangju para reforçar a sua cadeia de abastecimento de chips de IA. O plano de investimento surge após o aumento da procura global por memória de elevada largura de banda (HBM) utilizada em servidores de inteligência artificial. Garantir capacidades de encapsulamento avançado é fundamental para a Samsung competir com os seus rivais no mercado de processadores de IA de elevada margem.
