Samsung planeja expansão de US$ 30 bi em encapsulamento de chips
O presidente da Coreia do Sul, Lee Jae Myung, anunciou que a Samsung investirá pesadamente em equipamentos avançados após a construção de uma nova fábrica de encapsulamento de chips de memória de alta largura de banda. A unidade em Asan visa atender à crescente demanda por memória para servidores.
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O presidente da Coreia do Sul, Lee Jae Myung, anunciou que a Samsung Electronics Co Ltd destinará 40 trilhões de wons (US$ 29,86 bilhões) a equipamentos avançados, após um investimento de 6 trilhões de wons em uma fábrica de encapsulamento de HBM. A expansão em Asan ocorre no momento em que os fabricantes de memória correm para capturar a crescente demanda por infraestrutura de servidores. O projeto acelera iniciativas nacionais de semicondutores apoiadas pelo governo.
