Lam Research abre laboratório de chips na Áustria
A fornecedora norte-americana de ferramentas para semicondutores inaugurou uma unidade de investigação em Salzburgo focada na embalagem ao nível do painel. Esta tecnologia utiliza painéis quadrados para aumentar a densidade dos chips e baixar os custos de produção face à procura global por IA.
A LAM RESEARCH CORP inaugurou um laboratório de investigação na Áustria na tarde de quarta-feira para fazer avançar a tecnologia de encapsulamento de chips ao nível do painel (panel-level packaging). A infraestrutura tira partido da experiência da Semsysco GmbH, uma empresa sediada em Salzburgo adquirida pelo fornecedor de equipamentos dos Estados Unidos em 2022. A transição para painéis quadrados reduz o desperdício de material nas extremidades das bolachas (wafers), baixando os custos de produção num momento em que a procura por IA pressiona a oferta global.
