ASML valida novas máquinas EUV para produção de chips de IA

A ASML confirmou que suas máquinas High-NA EUV estão prontas para produção em massa. Os novos sistemas devem acelerar a fabricação de chips avançados para IA.

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A ASML Holding N.V. anunciou que sua máquina de fabricação de chips de próxima geração está pronta para que os fabricantes comecem a utilizá-la em produção de alto volume. Este anúncio, feito por um executivo sênior à Reuters, representa um passo significativo para a indústria global de semicondutores. A empresa, sediada na Holanda, é a única produtora mundial de ferramentas comerciais de litografia ultravioleta extrema (EUV), equipamentos essenciais para a criação de processadores avançados.

FOTO DE ARQUIVO: O logotipo da ASML é exibido no estande da empresa na 8ª China International Import Expo (CIIE) em Xangai, China, 5 de novembro de 2025. REUTERS/Maxim Shemetov/Foto de Arquivo

Esta nova ferramenta ajudará fabricantes de chips como a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), sediada em Taiwan, e a Intel Corporation a produzirem chips mais potentes e eficientes. O processo é otimizado ao eliminar diversas etapas dispendiosas e complexas da fabricação tradicional, conforme indicam os dados da ASML. Marco Pieters, diretor de tecnologia da companhia, revelou que esses dados técnicos serão apresentados em uma conferência em San Jose.

O desenvolvimento dessas ferramentas de próxima geração, conhecidas como High-NA EUV, levou anos devido ao alto custo e à necessidade de determinar o momento econômico ideal para a produção em massa. Com as ferramentas EUV atuais aproximando-se de seus limites técnicos para chips de inteligência artificial complexos, as novas máquinas são fundamentais para a evolução de tecnologias como o ChatGPT da OpenAI e para que os fabricantes cumpram seus cronogramas de entrega diante da demanda crescente.

Cada unidade das novas ferramentas custa aproximadamente US$ 400 milhões, o dobro do valor das máquinas EUV originais. Segundo Pieters, os equipamentos High-NA agora apresentam tempo de inatividade limitado e já processaram 500.000 wafers de silício, demonstrando precisão suficiente para os circuitos integrados.

Acho que estamos em um ponto crítico ao observar a quantidade de ciclos de aprendizado que ocorreram.

Apesar da prontidão técnica, a integração total dessas máquinas nas linhas de montagem deve levar de dois a três anos, período necessário para testes e desenvolvimento adicional por parte das empresas compradoras.

Os fabricantes de chips têm todo o conhecimento necessário para qualificar essas ferramentas.

Atualmente, a empresa atingiu cerca de 80% de tempo de atividade operacional e planeja elevar esse índice para 90% até o final do ano. Os dados de imagem que a ASML planeja divulgar visam convencer os clientes de que é viável substituir múltiplas etapas de ferramentas de gerações anteriores por um único passo utilizando a tecnologia High-NA.

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