Xiaomi lanza el chip Xring con producción de TSMC
Xiaomi ha presentado su nuevo procesador para teléfonos inteligentes Xring O3 y se ha asociado con TSMC para su producción de tres nanómetros. El chip busca fortalecer el control de la cadena de suministro y potenciar los próximos dispositivos plegables.
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XIAOMI CORP-CLASS B presentó el lunes el procesador para teléfonos móviles Xring O3, en colaboración con TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC para su producción de 3 nanómetros. El lanzamiento forma parte de una iniciativa decenal de 50.000 millones de yuanes (7.000 millones de dólares) destinada a reducir la dependencia de proveedores externos. El fabricante de teléfonos inteligentes aspira a unirse a APPLE INC, SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD y Huawei en el desarrollo de chips propios.
