TSMC iniciará producción de chips de 3nm en Japón en 2028

TSMC iniciará la producción de chips de 3 nanómetros en Japón en 2028. Su segunda planta alcanzará una capacidad mensual de 15.000 obleas de tecnología punta.

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La empresa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, tiene previsto iniciar la instalación de equipos y la producción en masa de obleas de 3 nanómetros en 2028 en su segunda fábrica en Japón. Esta información se dio a conocer a través de un documento oficial del gobierno de Taiwán presentado recientemente.

FOTO DE ARCHIVO: El logotipo de TSMC se muestra en un edificio en Hsinchu, Taiwán, el 15 de abril de 2025. REUTERS/Ann Wang/Foto de archivo

El director ejecutivo de la compañía, CC Wei, ya había adelantado estos planes durante una reunión con la primera ministra japonesa, Sanae Takaichi. Según el plan revisado, la segunda planta de fabricación de chips tendrá una capacidad de producción mensual de 15.000 obleas de 12 pulgadas utilizando la avanzada tecnología de proceso de 3 nanómetros.

La compañía planea producir en masa chips avanzados de 3 nanómetros en su segunda planta de fabricación en Japón.
Una vista aérea muestra la planta de semiconductores de Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Company (JASM), una filial de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), en la ciudad de Kikuyo, prefectura de Kumamoto, al suroeste de Japón, el 12 de febrero de 2024. Crédito obligatorio Kyodo vía REUTERS

Anteriormente, los proyectos de la firma en el archipiélago nipón se centraban en tecnologías menos avanzadas. En 2024, la empresa indicó que la inversión total en sus dos primeras fábricas superaría los 20.000 millones de dólares, con una capacidad de producción mensual combinada de 100.000 obleas de 12 pulgadas empleando procesos de 40, 22/28, 12/16 y 6/7 nanómetros. Aunque medios locales han sugerido que la inversión para la segunda planta podría alcanzar los 17.000 millones de dólares, la entidad no ha confirmado dicha cifra.

La primera planta de la compañía en territorio japonés comenzó su producción a gran escala a finales de 2024. Para gestionar estas operaciones, se estableció en 2021 la unidad Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), contando inicialmente con el apoyo de Sony Semiconductor Solutions Corporation. Posteriormente, DENSO Corporation y Toyota Motor Corporation se incorporaron como inversores minoritarios para fortalecer la cadena de suministro tecnológica en la región.

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