Taiwán inicia parque de empaquetado de TSMC

Taiwán inició el lunes la construcción de un nuevo parque industrial de empaquetado avanzado en Kaohsiung. TSMC construirá dos instalaciones para validación tecnológica y capacitación de talento. El proyecto responde a la creciente demanda mundial de chips de inteligencia artificial.

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El logotipo de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en la conferencia de resultados del segundo trimestre de la empresa en Taipéi, Taiwán, el 16 de julio de 2026. REUTERS/Ann Wang

Taiwán inició el lunes por la mañana las obras de un parque industrial de empaquetado avanzado de 88,7 hectáreas en Kaohsiung, encabezado por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd. El proyecto amplía la capacidad de fabricación en el sur de la isla a medida que se acelera la demanda mundial de inteligencia artificial. TSMC ocupará dos edificios en el Parque Industrial Baipu para albergar un laboratorio de validación tecnológica y un centro de capacitación de talento, cuyas operaciones comenzarán a finales de 2029.

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