Samsung considera una nueva planta de empaquetado de chips
Samsung Electronics planea una nueva instalación de empaquetado de semiconductores en Gwangju para reforzar su cadena de suministro de chips de IA. El plan de inversión podría anunciarse en una reunión con el presidente Lee Jae Myung a finales de junio ante la creciente demanda de memoria de alto ancho de banda.
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD está considerando la construcción de una planta avanzada de empaquetado de semiconductores en Gwangju para reforzar su cadena de suministro de chips de IA. El plan de inversión surge tras el fuerte aumento de la demanda global de memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizada en servidores de inteligencia artificial. Asegurar capacidades de empaquetado avanzado es fundamental para que Samsung compita con sus rivales en el mercado de procesadores de IA de alto margen.
