سامسونج تستعين بـ TSMC لرقائق Nvidia

أفادت تقارير بأن شركة Samsung Electronics ستستخدم تقنية TSMC لإنتاج قوالب القاعدة لرقائق الذاكرة من الجيل القادم لشركة Nvidia. وتمثل هذه الخطوة تحولاً في استراتيجية التصنيع لتطوير الذاكرة ذات النطاق الترددي العريض.

Xurve View
رؤى:
صورة أرشيفية: شعار شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC) في مؤتمر أرباح الربع الثاني للشركة في تايبيه، تايوان، 16 يوليو 2026. REUTERS/Ann Wang/File Photo/File Photo

ستستخدم SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD عملية التصنيع بدقة 3 نانومتر من TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC لبناء قوالب القاعدة لرقائق الذاكرة ذات النطاق الترددي العريض المخصصة لشركة NVIDIA CORP، وفقاً لما ذكرته صحيفة في كوريا الجنوبية صباح يوم الأحد. ويمثل هذا الاتفاق المرة الأولى التي تستعين فيها سامسونج بمصادر خارجية لمراحل تصنيع HBM لدى صانعة الرقائق التعاقدية في تايوان. وطلبت Nvidia من الموردين اعتماد عملية التصنيع الخارجية لتوحيد معايير التنفيذ عبر موردي الذاكرة.

IUX24

يقدّم IUX24 أخبارًا متعمقة للمال والاقتصاد والاستثمار، مدعومة بالذكاء الاصطناعي لإبراز الإشارات المهمة عبر الأسواق العالمية.

IFZA Properties, Dubai Silicon Oasis, DSO-IFZA, Dubai, United Arab Emirates

Copyright IUX24 MEDIA - FZCO. جميع الحقوق محفوظة.

مدعوم بالذكاء الاصطناعي • مصنوع بدقة

IUX24 هي منصة معلومات وتحليلات تقدّم الأخبار وبيانات السوق والأدوات التحليلية والميزات المدعومة بالذكاء الاصطناعي لأغراض معلوماتية وتعليمية. لا تشكّل الخدمات والمعلومات المقدَّمة نصيحة استثمارية أو إشارات تداول أو خدمات وساطة. ينطوي الاستثمار على مخاطر، وينبغي للمستخدمين تقييم المعلومات بعناية قبل اتخاذ قرارات الاستثمار.