Xiaomi發表Xring新晶片攜手TSMC生產

XIAOMI CORP-CLASS B週一發表了 Xring O3 手機處理器，並與TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC合作進行 3 奈米生產。該款新產品的發布是一項為期十年、耗資 500 億元（約 70 億美元）計畫的一部分，旨在減少對外部供應商的依賴。這家智慧型手機製造商的目標是加入APPLE INC, SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD}以及華為的行列，自行開發專屬晶片。