三星將在輝達晶片中採用台積電技術

據一家南韓報紙週日上午報導，SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD將使用TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC的3奈米製程，為NVIDIA CORP的客製化高頻寬記憶體晶片打造基礎晶片。該協議標誌著三星首次將HBM生產的製造環節外包給這家台灣晶圓代工大廠。輝達要求供應商採用外部製造流程，以實現各記憶體供應商之間的標準化實施。