台積電評估跨足先進記憶體晶片生產

台灣積體電路製造正評估先進記憶體晶片生產,以爭取更大的人工智慧硬體市場份額。應最大客戶輝達的要求,該公司正著手規劃3D DRAM發展策略。

洞察:
2026年7月16日,台灣台北,台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)於第二季法說會現場之公司標誌。路透社/Ann Wang/檔案照片

台灣積體電路製造正評估投入先進記憶體晶片生產,以在AI硬體市場中搶占更大份額。這項舉措是應其最大客戶輝達提出開發3D DRAM架構的要求而展開。此一擴張計畫將讓這家全球最大的晶圓代工廠與現有的記憶體大廠正面交鋒。