Samsung計劃投入300億美元用於晶片封裝擴建

南韓總統李在明宣布，Samsung Electronics Co Ltd將在對HBM封裝廠投資6兆韓元的基礎上，追加40兆韓元（298.6億美元）用於先進設備。牙山廠的擴建正值各記憶體製造商競相搶佔激增的伺服器基礎設施需求之際。該專案加速了由政府支持的國家半導體倡議。