三星將在德州為AMD與Nvidia製造零組件
三星電子將利用其即將建成的德州泰勒廠房生產先進記憶體晶片的基礎裸晶。工程將於本月動工,預計於2030年實現量產。
Xurve View
洞察:
Xurve View

據南韓《每日經濟新聞》報導,SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD將利用其在美國泰勒的第二座晶圓代工廠,為ADVANCED MICRO DEVICES與NVIDIA CORP製造HBM晶片的基礎裸晶。該專案突顯三星在本土市場之外擴張先進晶片製造業務的步伐。該廠房已確認的產能大部分將專供AMD。











