傳ASML研發競品 Besi股價下挫
在研究報告指出半導體巨頭ASML正在研發競爭性的混合鍵合產品後,Besi股價走低。這項先進封裝技術是Besi的核心成長動能,不過ASML尚未證實該研發進展。
洞察:

週五盤中交易中,BE Semiconductor Industries股價下跌3%至158.50歐元,此前SemiAnalysis的報告指出ASML正在研發一款競爭性的混合鍵合設備。該研調機構分析了這家大型設備製造商的27項專利申請,顯示其可能對Besi的核心成長產品帶來競爭。這項發展威脅到Besi身為混合鍵合領導者的市場地位,該先進封裝技術主要用於製造3D晶片。











