傳ASML研發競品 Besi股價下挫

在研究報告指出半導體巨頭ASML正在研發競爭性的混合鍵合產品後,Besi股價走低。這項先進封裝技術是Besi的核心成長動能,不過ASML尚未證實該研發進展。

洞察:
2026年4月29日,荷蘭迪芬,BESI總部外牆上的公司標誌。BESI是一家專注於晶片產業半導體組裝與封裝設備研發、生產和銷售的荷蘭公司。路透社/皮羅斯卡·范德沃烏

週五盤中交易中,BE Semiconductor Industries股價下跌3%至158.50歐元,此前SemiAnalysis的報告指出ASML正在研發一款競爭性的混合鍵合設備。該研調機構分析了這家大型設備製造商的27項專利申請,顯示其可能對Besi的核心成長產品帶來競爭。這項發展威脅到Besi身為混合鍵合領導者的市場地位,該先進封裝技術主要用於製造3D晶片。

IUX24

IUX24 提供深度財經、經濟與投資資訊,借助 AI 挖掘全球市場中最重要的訊號。

IFZA Properties, Dubai Silicon Oasis, DSO-IFZA, Dubai, United Arab Emirates

Copyright IUX24 MEDIA - FZCO. 版權所有。

由 AI 驅動 • 精益求精

IUX24 是一個資訊與分析平台,提供新聞、市場資料、分析工具及 AI 驅動的功能,僅供資訊參考與教育用途。所提供的服務和資訊不構成投資建議、交易訊號或經紀服務。投資涉及風險,使用者在做出投資決定前應審慎評估相關資訊。