SK集团董事长崔泰源预计全球晶圆短缺将持续至2030年并计划通过新方案稳定内存价格以应对人工智能市场的强劲需求

SK集团会长崔泰源周一表示，由于人工智能（AI）驱动的需求持续超过供应，全球芯片晶圆短缺预计将持续到2030年。在加利福尼亚州圣何塞举行的 英伟达 GTC大会期间，崔泰源向媒体透露，韩国存储巨头 SK海力士正在评估在 美国进行ADR上市的可能性，以扩大其全球投资者基础。

崔泰源解释称，AI产业对高带宽内存（HBM）的需求极度旺盛，而制造这类芯片需要消耗大量晶圆。他指出，建立更多晶圆产能至少需要四到五年的时间。

AI实际上需要大量的HBM，一旦开始制造HBM，我们就必须使用大量晶圆。

崔泰源预测，当前的短缺状态可能会持续到2030年，届时晶圆短缺率预计将超过20%。根据Counterpoint的数据，SK海力士目前是英伟达最主要的HBM供应商，以57%的市场份额位居全球第一。同时，该公司在全球DRAM市场占有32%的份额，是全球第二大厂商。

崔泰源表示，SK海力士将制定策略以稳定DRAM价格，其首席执行官预计将很快公布相关新计划。在谈到资本市场布局时，他认为在美上市将有助于吸引韩国以外的国际投资者，并强化其全球地位。

此外，他还提到中东局势紧张导致的能源价格上涨给集团带来了挑战，目前SK集团正在积极寻找其他可用的能源替代方案。周二上午首尔股市开盘后，SK海力士股价上涨3.5%，表现优于上涨3%的韩国综合股价指数（KOSPI）。