三星将在得州为AMD和Nvidia制造零部件

据韩国《每日经济新闻》报道，SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD将利用其在美国的泰勒第二晶圆代工厂，为ADVANCED MICRO DEVICES和NVIDIA CORP制造HBM芯片的基础芯片。该项目凸显了三星在本土市场之外扩张先进芯片制造业务的步伐。该工厂已锁定的产能大部分将专供AMD。