Lam Research在奥地利建立实验室推进芯片封装技术
这家美国芯片制造设备供应商在萨尔茨堡启用了一家研究设施，重点研究面板级封装技术。随着全球人工智能处理器需求的持续增长，该技术通过使用方形面板取代传统的圆形晶圆，旨在提高芯片密度并降低生产成本。
Xurve View
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LAM RESEARCH CORP于周三下午在奥地利启用了一家研究实验室，旨在推进面板级芯片封装技术。该设施利用了 Semsysco GmbH 的专业技术，这家总部位于萨尔茨堡的公司于2022年被这家美国设备供应商收购。转向方形面板可减少晶圆边缘的材料浪费，在人工智能需求使全球供应紧张之际，此举有助于降低生产成本。
