Amkor Technology 与 AMD 合作并扩建亚利桑那州园区

Amkor Technology 正在其不断扩大的亚利桑那州园区内与 AMD 合作开展先进芯片封装业务。该公司近期为该基地增购了 67 英亩土地,并预计随着向高价值半导体服务转型,到 2030 年其年营收将达到 110 亿美元。

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洞察:

AMKOR TECHNOLOGY INC 正与 ADVANCED MICRO DEVICES 合作,在 美国 开展先进芯片封装业务。Amkor 为其亚利桑那州园区增购了 67 英亩土地,目标是在 2028 年投产。该协议旨在解决 AI 数据中心芯片的瓶颈问题,尽管 Amkor 对 2028 年的营收预测低于分析师预期。

半导体公司 Advanced Micro Devices (AMD) 的标志显示在 2026 年 5 月 12 日于加拿大不列颠哥伦比亚省温哥华举行的 Web Summit 数字贸易展展位上。路透社/Chris Helgren
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