广州白云区与韩国STI签署124亿元功率半导体项目投资协议

广州市白云区政府与韩国半导体厂商STI正式签署价值约124亿元人民币的投资协议,计划在当地建设功率半导体生产基地。该项目首期投资额约为16亿元,将主要生产广泛应用于电动汽车等高端制造业的AMB陶瓷基板。项目预计在2月中旬春节结束后立即动工建设,并力争在2026年年底前实现竣工并正式投入生产。

洞察:
广州市白云区政府已正式与来自韩国 KRKR 的半导体制造商 STI Co., Ltd. 签署了一项总额达124亿元人民币的投资协议,双方将合作在白云区建设功率半导体制造基地。该项目旨在建立活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板的大规模本土生产能力,这种关键零部件被广泛应用于电动汽车及功率半导体供应链。此次协议的签署标志着中国 CNCN 与韩国之间的一项重大跨境投资正式落地。
该功率半导体制造基地项目包括约16亿元人民币的首期投资。基地投产后将主要生产AMB陶瓷基板,为电动汽车等相关行业提供核心材料支持。通过在广州白云区实现该组件的本土化生产,该项目将显著增强区域内功率半导体产业链的完整性。
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