SEMI呼吁东南亚增加芯片制造设施以降低供应链风险
全球半导体产业协会SEMI敦促东南亚地区建设更多芯片制造厂，以降低全球供应风险。在该协会的预测中，到2029年亚洲地区计划新建的64座晶圆厂中，仅有6座位于东南亚地区。该组织强调，东南亚需要进一步提升其在半导体制造领域的参与度，以确保产业链的韧性。
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SEMI 首席执行官 Ajit Manocha 敦促东南亚国家扩大半导体晶圆制造产能，以实现全球供应链多元化并缓解地缘政治风险。在预计到 2029 年亚洲将开业的 64 家新工厂中，仅有 6 家位于该地区。制造业高度集中在北亚，使这一规模达 6000 亿美元的行业极易受到局部干扰和贸易限制的影响。
