台湾新竹科学园区地震触发台积电设施疏散程序

2024年12月27日，台湾新竹科学园区发生地震，导致台湾积体电路制造股份有限公司 TSM在其总部所在地启动了疏散程序。作为全球最大的合同芯片制造商，台积电在地震发生后立即采取了安全措施，优先保障员工的安全。公司在受影响的设施中进行了户外疏散和人数清点，以确保所有人员的安全。