中国批评美国拟议的芯片设备立法
北京方面正对美国拟议的MATCH法案表示反对,该法案旨在限制中国芯片制造商获取关键的人工智能半导体设备。在特朗普总统与习近平主席举行高层会晤前夕,中国官员已准备好反制措施,并向外交官提出了这一问题。
Xurve View
洞察:
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中国正就《MATCH法案》向美国施加外交压力。该法案旨在阻止中国获取人工智能(AI)芯片制造设备。在经过国内企业数月的游说后,众议院外交事务委员会于4月下旬以36票对8票通过了该立法。随着北京方面准备采取可能针对全球半导体设备供应商和美国制造商的贸易反制措施,投资者面临着日益加剧的地缘政治风险。
### 北京发出外交抵制信号 在总统唐纳德·特朗普与国家主席习近平举行会晤之前,中国官员召见了美国驻华大使馆外交官,对该提议立法表示抗议。前美国国务院顾问 Ryan Fedasiuk 表示,北京意识到其芯片产业在面对美国出口管制时十分脆弱。此次特朗普与习近平的会晤,是自去年达成贸易休战以来两国领导人的首次直接对话。









