荷兰芯片设备商BESI吸引泛林集团与应用材料公司收购意向
消息人士透露,由于先进芯片封装技术需求激增,荷兰半导体设备制造商BESI正吸引包括泛林集团和应用材料在内的收购兴趣。该公司目前正与摩根士丹利评估相关提议,尽管此前受地缘政治因素影响谈判曾一度停滞,但潜在买家仍表现出浓厚兴趣。这项交易若达成将面临国家安全审查,反映出AI芯片产业链中封装环节的战略重要性。
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据知情人士透露,由于半导体设备制造商对芯片封装技术的需求日益迫切,总部位于荷兰的芯片设备制造商 BE Semiconductor Industries(简称 BESI)近期吸引了多家企业的收购兴趣。这家在阿姆斯特丹上市的公司目前市值约为 140 亿欧元(约合 162 亿美元)。
知情人士表示,BESI 正与投资银行摩根士丹利合作评估这些收购意向。由于相关讨论处于保密阶段,知情人士要求匿名。据透露,美国芯片设备制造商拉姆研究是已与该公司进行过讨论的竞购者之一。









