台积电封测龙头日月光先进封装业务2026年有望翻倍增长至32亿美元

全球最大芯片封装测试商日月光科技表示，其领先的先进封装业务规模预计在2026年翻倍增长至32亿美元。公司第四季度营收为1779亿新台币，同比增长9.6%，净利润增幅达58%。这一增长反映了对先进芯片封装技术日益增长的市场需求。