GlobalFoundries đạt thỏa thuận AI 2 tỷ USD với TSMC
GlobalFoundries đã đạt được thỏa thuận trị giá 2 tỷ USD để sản xuất các bộ đệm interposer silicon trọng yếu cho TSMC tại cơ sở ở New York. Hợp đồng 5 năm này nhằm giảm bớt tình trạng thắt cổ chai trong khâu đóng gói tiên tiến cho sản xuất chip AI.
Xurve View
Thông tin chuyên sâu:
Xurve View
GLOBALFOUNDRIES INC đã đạt được thỏa thuận trị giá 2 tỷ USD vào sáng thứ Năm để sản xuất các bộ đệm interposer silicon cho TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC tại nhà máy ở New York. Thỏa thuận 5 năm này mở rộng công suất đóng gói tiên tiến nhằm liên kết các bộ xử lý AI và chip nhớ. Cổ phiếu của công ty đã tăng 4% trong phiên giao dịch tiền thị trường sau thông báo.
