Động đất tại công viên khoa học Hsinchu gây ra sơ tán tại TSMC
Một trận động đất tại công viên khoa học Hsinchu đã kích hoạt quy trình sơ tán tại TSMC vào ngày 27 tháng 12 năm 2024. Công ty xác nhận hệ thống an toàn vẫn hoạt động bình thường.
Thông tin chuyên sâu:
Vào ngày 27 tháng 12 năm 2024, một trận động đất đã xảy ra tại công viên khoa học Hsinchu, Đài Loan 
TW, nơi đặt trụ sở của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited . Sự kiện này đã khiến công ty này, được biết đến là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, phải thực hiện các biện pháp sơ tán tại một số cơ sở của mình.
TW, nơi đặt trụ sở của Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited . Sự kiện này đã khiến công ty này, được biết đến là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, phải thực hiện các biện pháp sơ tán tại một số cơ sở của mình.
