Các hãng chip Mỹ muốn thâu tóm công ty BESI của Hà Lan
BESI đang xem xét các đề nghị thâu tóm từ Lam Research và Applied Materials. Nhu cầu đóng gói chip cho AI tăng cao khiến công ty này có giá trị chiến lược.
BE Semiconductor Industries (BESI), nhà sản xuất thiết bị chip niêm yết tại Amsterdam, Hà Lan, đang thu hút sự quan tâm thâu tóm từ các đối thủ lớn khi nhu cầu về công nghệ đóng gói chip tiên tiến tăng vọt. Với giá trị thị trường khoảng 14 tỷ euro (16,2 tỷ USD), công ty này đang phối hợp với ngân hàng đầu tư Morgan Stanley để đánh giá các đề nghị tiếp cận tiềm năng.
Theo các nguồn tin thân cận, Lam Research Corporation từ Hoa Kỳ là một trong những bên đã tiến hành thảo luận với phía công ty Hà Lan. Một cái tên đáng chú ý khác là Applied Materials, Inc., đơn vị hiện là cổ đông lớn nhất của BESI sau khi mua lại 9% cổ phần vào tháng 4 năm ngoái và trở thành đối tác chiến lược quan trọng.
Các cuộc đàm phán bắt đầu từ giữa năm 2025 nhưng đã tạm dừng vào đầu năm nay do căng thẳng gia tăng giữa Mỹ và Liên minh Châu Âu liên quan đến các nỗ lực của Tổng thống Donald Trump trong việc kiểm soát Greenland. Việc thâu tóm một công ty sở hữu công nghệ chiến lược như BESI chắc chắn sẽ phải đối mặt với các quy trình kiểm duyệt an ninh quốc gia khắt khe. Tuy nhiên, các nhà thầu bao gồm Lam Research vẫn duy trì sự quan tâm và đã có những cuộc tiếp xúc gần đây.
Sự quan tâm đặc biệt này nhấn mạnh giá trị chiến lược của công nghệ đóng gói tiên tiến, yếu tố được kỳ vọng sẽ thúc đẩy thế hệ chip mới phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) và tính toán hiệu năng cao. Hiện tại, đóng gói tiên tiến đang là nút thắt cổ chai chính của toàn ngành bán dẫn. BESI và Applied Materials vốn là đối tác lâu năm trong lĩnh vực liên kết lai (hybrid bonding), công nghệ cho phép truyền dữ liệu nhanh hơn và tiêu thụ điện năng thấp hơn cho các chất bán dẫn hiện đại.
Chuyên gia phân tích Michael Roeg của Degroof Petercam nhận định về triển vọng của thương vụ này: > "Các cổ đông của BESI sẽ mặc định rằng Applied Materials cuối cùng sẽ muốn thâu tóm toàn bộ công ty."









