ASML ra mắt công nghệ nguồn sáng EUV mới giúp tăng 50% sản lượng chip

Các nhà nghiên cứu tại ASML Holding N.V. ASML vừa công bố một phương pháp kỹ thuật mới nhằm nâng công suất nguồn sáng cực tím cực xa (EUV) trong các máy quang khắc của mình từ 600 watt lên 1.000 watt. Thông báo được đưa ra vào ngày 23 tháng 2 năm 2026, đánh dấu một bước tiến quan trọng mà công ty cho rằng sẽ giúp tăng sản lượng tấm silicon (wafer) trên mỗi máy và có thể cho phép sản xuất thêm tới 50% lượng chip vào năm 2030. Sự thay đổi này tác động trực tiếp đến tốc độ và chi phí sản xuất chip, đồng thời củng cố vị thế của doanh nghiệp đến từ Hà Lan NL trong việc cung cấp thiết bị EUV quan trọng cho các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới.