Xiaomi เปิดตัวชิป Xring ใหม่ผลิตโดย TSMC
Xiaomi เปิดตัวหน่วยประมวลผลสมาร์ทโฟน Xring O3 รุ่นใหม่ พร้อมจับมือกับ TSMC สำหรับกระบวนการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร ชิปดังกล่าวมีเป้าหมายเพื่อเสริมความแข็งแกร่งในการควบคุมห่วงโซ่อุปทานและขับเคลื่อนอุปกรณ์พับรุ่นที่จะเปิดตัวในอนาคต
Xurve View
ประเด็นสำคัญ:
Xurve View

XIAOMI CORP-CLASS B เปิดตัวโปรเซสเซอร์มือถือ Xring O3 เมื่อวันจันทร์ โดยร่วมมือกับ TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC สำหรับการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร การเปิดตัวดังกล่าวเป็นส่วนหนึ่งของแผนการลงทุนมูลค่า 5 หมื่นล้านหยวน (7.0 พันล้านดอลลาร์) ในช่วงทศวรรษ เพื่อลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ภายนอก ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายนี้มุ่งมั่นที่จะเข้าร่วมกลุ่มกับ APPLE INC, SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD} และหัวเว่ย (Huawei) ในการพัฒนาชิปที่เป็นกรรมสิทธิ์ของตนเอง











