Xiaomi เปิดตัวชิป Xring ใหม่ผลิตโดย TSMC

Xiaomi เปิดตัวหน่วยประมวลผลสมาร์ทโฟน Xring O3 รุ่นใหม่ พร้อมจับมือกับ TSMC สำหรับกระบวนการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร ชิปดังกล่าวมีเป้าหมายเพื่อเสริมความแข็งแกร่งในการควบคุมห่วงโซ่อุปทานและขับเคลื่อนอุปกรณ์พับรุ่นที่จะเปิดตัวในอนาคต

Xurve View
ประเด็นสำคัญ:
ภาพแฟ้ม: พนักงานยืนอยู่ใกล้โลโก้บริษัทที่ร้านเสียวหมี่ในเซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน เมื่อวันที่ 1 พฤศจิกายน 2021 ถ่ายเมื่อวันที่ 1 พฤศจิกายน 2021 REUTERS/Aly Song/File Photo

XIAOMI CORP-CLASS B เปิดตัวโปรเซสเซอร์มือถือ Xring O3 เมื่อวันจันทร์ โดยร่วมมือกับ TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC สำหรับการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร การเปิดตัวดังกล่าวเป็นส่วนหนึ่งของแผนการลงทุนมูลค่า 5 หมื่นล้านหยวน (7.0 พันล้านดอลลาร์) ในช่วงทศวรรษ เพื่อลดการพึ่งพาซัพพลายเออร์ภายนอก ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายนี้มุ่งมั่นที่จะเข้าร่วมกลุ่มกับ APPLE INC, SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD} และหัวเว่ย (Huawei) ในการพัฒนาชิปที่เป็นกรรมสิทธิ์ของตนเอง

IUX24

IUX24 นำเสนอข่าวเชิงลึกด้านการเงิน เศรษฐกิจ และการลงทุน ขับเคลื่อนด้วย AI เพื่อจับสัญญาณสำคัญจากตลาดทั่วโลก

IFZA Properties, Dubai Silicon Oasis, DSO-IFZA, Dubai, United Arab Emirates

Copyright IUX24 MEDIA - FZCO. สงวนลิขสิทธิ์

ขับเคลื่อนด้วย AI • สร้างด้วยความพิถีพิถัน

IUX24 เป็นแพลตฟอร์มข้อมูลและการวิเคราะห์ที่ให้บริการข่าวสาร ข้อมูลตลาด เครื่องมือวิเคราะห์ และฟีเจอร์ที่ใช้ AI เพื่อวัตถุประสงค์ในการให้ข้อมูลและความรู้ บริการและข้อมูลที่นำเสนอไม่ถือเป็นคำแนะนำด้านการลงทุน สัญญาณการซื้อขาย หรือบริการนายหน้าซื้อขายหลักทรัพย์ การลงทุนมีความเสี่ยง และผู้ใช้งานควรประเมินข้อมูลอย่างรอบคอบก่อนตัดสินใจลงทุน