EUA e Taiwan firmam acordo de US$ 250 bilhões para produção de chips
Taiwan e EUA firmam acordo de US$ 250 bi para produção de chips, energia e IA. TSMC investirá US$ 165 bi em expansões no Arizona até o fim da década.
Perspectivas:
Os Estados Unidos 
USe Taiwan 
TWanunciaram um acordo comercial histórico em 16 de janeiro de 2026, no qual empresas taiwanesas se comprometeram a investir US$ 250 bilhões na produção de semicondutores, energia e inteligência artificial nos EUA. A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company , maior fabricante de chips por contrato do mundo, lidera a iniciativa com um investimento de US$ 165 bilhões para expandir suas operações no Arizona, incluindo seis fábricas de chips, duas instalações avançadas de embalagem e um centro de pesquisa e desenvolvimento, com cronogramas de produção que se estendem até o final da década.
USe Taiwan TWanunciaram um acordo comercial histórico em 16 de janeiro de 2026, no qual empresas taiwanesas se comprometeram a investir US$ 250 bilhões na produção de semicondutores, energia e inteligência artificial nos EUA. A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company , maior fabricante de chips por contrato do mundo, lidera a iniciativa com um investimento de US$ 165 bilhões para expandir suas operações no Arizona, incluindo seis fábricas de chips, duas instalações avançadas de embalagem e um centro de pesquisa e desenvolvimento, com cronogramas de produção que se estendem até o final da década.
